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贝格斯SP2000替代品就选HGZ-2000SP高志电子

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品牌: 高志
导热系数: 3.5W/m-k
规格: 304.8×304.8mm
单价: 10.00元/张
起订: 1 张
供货总量: 1000000 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-09-23 08:38
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?中国大陆寻找贝格斯SP2000替代品就选HGZ-2000SP

?HGZ-2000SP-4

HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-2000SP可供规格:

厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

HGZ-2000SP材料应用特性:

HGZ-2000SP是一种高性能,导热绝缘体,专为要求苛刻的航空和商业应用而设计。HGZ-2000SP是配制成使填料/粘合剂基体的热和介电性能很大化的有机硅弹性体。结果是一种无油脂,适形的材料,能够满足或超过高可靠性电子包装应用的热和电要求

HGZ-2000SP材料说明:

HGZ-2000SP是一款高性能的导热绝缘材料,适用于军工、航天以及商业场合,HGZ-2000SP符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料,HGZ-2000SP特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂,不析出硅油,而且表面服帖,达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。

HGZ-2000SP典型应用

电源、功率半导体、马达控制、军工电子、航天电子、航空电子Sil-Pad?2000是一款高性能,导热绝缘子设计,要求航空航天和

商业应用。,Sil-Pad?2000是一种有机硅弹性体,配制以很大限度地发挥热量和填料/粘合剂的介电性能

矩阵。 结果是无油脂,能符合要求的材料或超过热和电要求高可靠性电子包装应用。

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销售公司:合肥高志电子科技有限公司

联系人:?? 高先生

联系电话:13856014258??

公司网址: http://www.gaozhidz.com

公司地址:安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6102

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