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HGZ-1800SP硅胶片替代美国贝格斯SP1200系列

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品牌: 高志
导热系数: 1.8W/m-k
规格: 304.8mm×76.2m
单价: 10.00元/卷
起订: 1 卷
供货总量: 1000000 卷
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-09-23 08:38
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公司基本资料信息
详细说明
?买导热矽胶片选择高志电子科技HGZ-1800SP

?HGZ-1800SP-2

材料生产商:合肥高志电子科技有限公司公司研发产品

HGZ-1800SP

HGZ-1800SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-1800SP可供规格:

厚度(Thickness):0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll):12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):黑色

包装(Pack)卷料包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):6000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~180°

HGZ-1800SP特点和优点

电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案,

HGZ-1800SP产品说明:

HGZ-1800SP导热绝缘材料,专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。

HGZ-1800SP材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有限量的力。HGZ-1800SP的光滑表面纹理将界面热阻最小化,并很大限度地提高热性能。

HGZ-1800SP应用

电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品

销售公司:合肥高志电子科技有限公司

联系人:?? 高先生

联系电话:13856014258??

公司网址: http://www.gaozhidz.com

公司地址:安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6102

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