? HGZ-5000GP替代贝格斯GP5000S35导热硅胶片_电子材料_电子元件_ 供应_新e代电子网 双色球倍投一注中奖
推广 热搜: 滤芯? MOS? 排水板? UPS? 电源IC? 仪器仪表? 设备? 电子? 广州? 深圳?

HGZ-5000GP替代贝格斯GP5000S35导热硅胶片

点击图片查看原图
?
品牌: 高志
导热系数: 5.0W/m-k
规格: 203×406mm
单价: 10.00元/张
起订: 1 张
供货总量: 1000000 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-09-23 08:38
购买 ? 加入购物车
?
公司基本资料信息
详细说明
??HGZ-5000GP-1

HGZ-5000GP无基材间隙填充导热材料

材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-5000GP可供规格:

厚度(Thickness)0.3mm~10.0mm

片材(Sheet)8”×16”(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制

卷材(Roll)

导热系数(Thermal Conductivity):5.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维/无基材

胶面(Glue):双面自带粘性

颜色(Color):浅绿色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

HGZ-5000GP应用材料特性:

HGZ-5000GP具有高服贴性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

HGZ-5000GP材料说明:

HGZ-5000GP由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得HGZ-5000GP更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种很理想的导热材料。

HGZ-5000GP典型应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS)

HGZ-5000GP技术优势分析:

销售公司:合肥高志电子科技有限公司

?

联系人:?? 高先生

联系电话:13856014258??

公司网址: http://www.gaozhidz.com

公司地址:安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6102

?

更多>本企业其它产品
高志电子科技销售3W导热硅胶片HGZ-3000GP 高志电子科技提供3.5W高导热绝缘垫片HGZ-3500GP HGZ-4000GP导热硅胶片哪里可以购买到高志电子科技 合肥销售优质的导热硅胶片就选HGZ-4500GP HGZ-5000GP替代贝格斯GP5000S35导热硅胶片 销售导热矽胶片HGZ-400SP现货替代贝格斯SP400 找贝格斯SILPAD900S替代品就选HGZ-900SP HGZ-1800SP硅胶片替代美国贝格斯SP1200系列
?
网站首页 ?|? 合作链接 ?|? 版权隐私 ?|? 使用协议 ?|? 联系方式 ?|? 关于商城 ?|? 网站地图 ?|? 排名推广 ?|? 广告服务 ?|? RSS订阅 ?|? 违规举报 ?|? 粤ICP备13078003号
?